智慧工廠解決方案
整合 IT+OT、GEM 介面、資料分析與深度學習演算法，打通設備資料流與生產追溯，支援製造管理系統與線上量測控制。
關於我們
深耕高端電子產業三十餘年，提供設計、製造、安裝與試俥整體服務。
公司簡介
公司成立於 1991 年，長期參與台灣高端電子產業，營運觸角延伸至大陸、歐洲、東南亞與美國，具備國際觀與持續成長動能。
主要聚焦高端微線路基板與 IC 載板（ABF、BT）之全廠 Vacuum Lamination System： 含 CCD 視覺數位輔助自動對位、全自動 Lay-Up、Buildup Books 自動迴流線、超高溫/高精度自動上下料真空壓機等， 提供全自動化、數位化設備的設計、製造、安裝與試俥。
我們的優勢
- 國內前 10 大高端高層數微線路板公司皆為本公司客戶
- 從單機到整線：Vacuum Lamination、Lay-Up、迴流、清洗乾燥、裁切等
- 支援 HPC / AR/VR / Computer Server / AI Server 應用持續擴張
- 跨區域服務：台北、華東、華南，快速回應與導入
Vacuum Lamination
Auto Lay-Up
CCD Alignment
Smart Factory
營業項目
HDI / MSAP、PIN 疊合、清洗乾燥、Prepreg 裁切、真空壓合與 X-RAY 檢測整合。
HDI / MSAP 六軸機械手 + CCD 全自動疊合線與迴流線
Six-axis Robot and CCD Assisted Full Auto LAY-UP & Circulation System for HDI and MSAP
多層 PIN 疊合迴流系統
High Layer Count PIN Lamination Lay-Up & Circulation System
無樹脂殘留：濕式鏡板研磨、刷磨清洗乾燥機
Resin Residue free Press Plate Cleaning and Drying Machine
無粉塵半固化片裁切機（飛行線性 IR 加熱）
Ultra low powder Prepreg sheeting machine with synchronized flying Linear IR heating
真空壓合機（LCP / PTFE，50°C ⇔ 400°C 熱媒式高溫壓機）
Vacuum Press for high-performance materials with thermal oil heating
名古屋電機 IC 載板 X-RAY 2D / 2.5D / 3D & CT 自動檢查機
LTH and bump micro-void X-RAY inspection for IC substrates
產品與服務
以整線規劃與設備自動化為核心，協助客戶提升良率、效率與可追溯性。
均溫均壓多缸真空壓合機
多缸壓合架構，提供均溫/均壓控制與穩定真空環境，適用高層數與高精度疊合製程，支援自動上下料與產線整合。
AUTO LAY-UP
全自動疊合系統，支援內層 Core、Press Plate、Copper Foil、Cushion Board 等多材料自動供料與定位，提升節拍與一致性。
AUTO LAY-UP 全自動水平發送銅箔捲裝填交換系統
銅箔捲自動裝填/交換與水平發送，減少人工搬運與停機時間，搭配整線控制可實現連續化供料與追溯記錄。
400°C 高溫熱媒油加熱壓合機
熱媒油加熱，高溫至 400°C，適用 LCP、PTFE 等高性能材料與特殊製程需求；可依產線需求配置自動化上下料。
無樹脂殘留：濕式鏡板研磨、刷磨清洗乾燥機
針對 Press Plate 表面固化樹脂殘留，提供研磨/刷磨/清洗/乾燥一體化處理，提升鏡板再利用率與製程穩定度。
飛行線性 IR 加熱無粉塵 PP 裁切機
同步飛行線性紅外線加熱，將裁切/分條區域縮至最小，降低粉塵與毛邊，適用半固化片（Prepreg）高潔淨裁切需求。
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歡迎洽詢合作、整線規劃或設備導入。We are ready to support your automation journey.
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